金相分析是金属材料试验研究的重要手段之一，通常是对金属材料的原料，如铜、铁、铝、镁、锌、钛等，进行加工结构件及成品的组织评定，工艺剖析，缺陷研判等的相关分析。用定量金相学原理，由二维金相试样磨面或薄膜的金相显微组织的测量和计算来确定合金组织的三维空间形貌，从而建立合金成分、组织和性能间的定量关系。将计算机应用于图像处理，具有精度高、速度快等优点，可以大大提高工作效率。可以及时找到发生各种失效分析的可能原因，预测并研判金属材料、材质的可能特性，深入探究物质表面及内部缺陷，并对材料的制程工艺进行改善和验证。
金相分析检测项目：
1、焊接金相检测。
2、金属相组成含量检测。
3、金相宏观检查。
4、各种金属制品及原材料显微组织测试及评定。
5、铸铁、铸钢、有色金属分析、原材低断口流线检测。
6、金属硬度(HV、HRC、HB、HL)测定、晶粒度检测。
7、非金属夹杂物分析测定。
8、硬化层/渗碳渗氮层深度测量等。
金相分析检测流程：
1、试样选取部位确定及截取方式
选择取样部位及检验面，此过程综合考虑样品的特点及加工工艺，且选取部位需具有代表性。
2、镶嵌
如果试样的尺寸太小或者形状不规则，则需将其镶嵌或夹持。
3、试样粗磨
粗磨的目的是平整试样，磨成合适的形状。一般的钢铁材料常在砂轮机上粗磨，而较软的材料可用锉刀磨平。
4、试样精磨
精磨的目的是消除粗磨时留下的较深的划痕，为抛光做准备。对于一般的材料磨制方法分为手工磨制和机械磨制两种。
5、试样抛光
抛光的目的是把磨光留下的细微磨痕去除，成为光亮无痕的镜面。一般分为机械抛光、化学抛光、电解抛光三种，而最常用的为机械抛光。
6、试样腐蚀
要在显微镜下观察到抛光样品的组织必须进行金相腐蚀。腐蚀的方法很多种，主要有化学腐蚀、电解腐蚀、恒电位腐蚀，而最常用的为化学腐蚀。
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