切片分析

业务介绍

通过切片进行品质判定和对不良的原因作出初步分析及测试印制板的多项性能，切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section ），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。

检测目的

切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。

应用领域

电子行业、PCB/PCBA、集成电路等。

检测流程

IPC-TM 650 2.1.1、 IPC-TM 650-2.2.5、IPC A 600、 IPC A 610等。

检测步骤

1、取样

2、清洗

3、真空镶嵌

4、研磨

5、抛光

6、微蚀（如有必要）

7、分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

内容介绍不详细？