项目介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
检测范围
电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
| 序 | 标准号/标准名称 |
|---|---|
| 1 | GB/T 35391-2017 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力 |
| 2 | GB/T 12604.1-1990 无损检测术语 超声检测 |
| 3 | GB/T 29302-2012无损检测仪器相控阵超声检测系统的性能与检验 |
| 4 | GB/T 37121-2018 无损检测 工业计算机层析成像（CT）检测用裂纹测试卡 |
| 5 | 射线照相探伤方法(ZBJ04004-87) |
| 6 | GB/T 20967-2007 无损检测 目视检测 总则 |
| 7 | SY/T 6858.2-2012油井管无损检测方法 第2部分：钻杆加厚过渡带漏磁探伤 |
| 8 | JB/T 10559-2018 起重机械无损检测 钢焊缝超声检测 |
