项目介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
检测范围
电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
| 序 | 标准号/标准名称 |
|---|---|
| 1 | GB5616-1985常规无损探伤应用导则 |
| 2 | ISO 19675-2017 无损检测 超声检测 相控阵检测校准试块规范 |
| 3 | GB/T 12604.5-1993 无损检测术语 磁粉检测 |
| 4 | JB/T9215-1999 控制射线照相图像质量的方法 |
| 5 | GB/T 42399.1-2023无损检测仪器 相控阵超声设备的性能与检验 第1部分：仪器 |
| 6 | GB5677-1985 铸钢件射线照相及底片等级分类方法 |
| 7 | GB/T 34370.2-2017 游乐设施无损检测 第2部分：目视检测 |
| 8 | GB／T 35386-2017 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用密度分辨力 |
