项目介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
检测范围
电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
| 序 | 标准号/标准名称 |
|---|---|
| 1 | DL/T 1105.4-2010 电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导则 第4部分：磁记忆检测 |
| 2 | EN ISO 11666-2018 焊缝无损检测.超声波检验.合格标准 |
| 3 | GB/T 14693-1993 焊缝无损检测符号 |
| 4 | GB/T 16544-1996 球形储罐r射线全景曝光照相方法 |
| 5 | JB/T 4730.5-2005 承压设备无损检测.第5部分:渗透检测 |
| 6 | DIN 54130-1974无损检验 漏磁法、通则 |
| 7 | GB/T 29034-2012无损检测 工业计算机层析成像（CT）指南 |
| 8 | GB/T 11851-1996 压水堆燃料棒 焊缝X射线照相检验方法 |
