X-Ray检测

X-Ray检测

X-Ray检测

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项目介绍

X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

检测目的

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。

检测范围

电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。


检测案例
检测标准
标准号/标准名称
1GB5616-1985常规无损探伤应用导则
2ISO 19675-2017 无损检测 超声检测 相控阵检测校准试块规范
3GB/T 12604.5-1993 无损检测术语 磁粉检测
4JB/T9215-1999 控制射线照相图像质量的方法
5GB/T 42399.1-2023无损检测仪器 相控阵超声设备的性能与检验 第1部分:仪器
6GB5677-1985 铸钢件射线照相及底片等级分类方法
7GB/T 34370.2-2017 游乐设施无损检测 第2部分:目视检测
8GB/T 35386-2017 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测用密度分辨力
检测报告
棒材磁粉无损探伤检测报告
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轴承超声波无损探伤检测报告
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螺柱磁粉无损检测报告
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