项目介绍
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
检测目的
金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。
检测范围
电子产品、电子元件、半导体元件、连接器、塑料元件、BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝、电容、集成电路、电路板、锂电池、陶瓷、铸件、医疗、IC、PCB/PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。
| 序 | 标准号/标准名称 |
|---|---|
| 1 | ABS 14-2018 船体焊缝无损检测指南 |
| 2 | GB/T 5616-1985 常规无损探伤应用导则 |
| 3 | EN 10228-3-2016 钢锻件的无损检验.第3部分:铁素体或马氏体钢锻件的超声波试验 |
| 4 | DL/T 1105.1-2009 电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导则 第1部分：通用要求 |
| 5 | GB/T 12604.5-1993 无损检测术语 磁粉检测 |
| 6 | JB/T 9212-2010 无损检测 常压钢质储罐焊缝超声检测方法 |
| 7 | DL/T 1105.3-2010 电站锅炉集箱小口径接管座角焊缝无损检测技术导则 第3部分：涡流检测 |
| 8 | CB-T 3558-2011《船舶钢焊缝射线检测工艺和质量分级》 |
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